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关于组织参加第60届中国高等教育博览会第二届高等学校科技创新大汇展览展示的通知

发布日期:2023-09-18    作者:杨彦     来源: 中国高等教育学会    

校直各单位、各部门:

应中国高等教育学会邀请,金沙js拟组织一批科技创新成果参加2023年10月12-14日在山东省青岛市举办的第60届中国高等教育博览会。为做好相关工作,现将有关事项通知如下:

一、活动简介

为深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神,推进职普融通、产教融合、科教融汇,推进高等教育装备现代化,打造教育、科技、人才一体化创新发展生态,服务区域经济高质量发展,经教育部批准,由中国高等教育学会、山东省教育厅、青岛市人民政府共同主办、由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会和国药励展展览有限责任公司共同承办60届中国高等教育博览会。

作为我国高等教育发展成就的重要窗口,高博会已发展成为政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台。教育部党组成员、副部长吴岩参加第58.59届高博会时强调:高博会要秉承“合作共赢、创新发展”的价值理念,坚持高标准、高品位、高质量办会,助力高等教育强国建设。

二、参展内容及要求

本届高博会特设立第二节高等学校科技创新大会特色板块,围绕“四个面向”,布局面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大雪球、面向人民生命健康、大学生科技创新成果、黄大年式教师团队创新成果以及综合展区七大展区。集中展示高校、科研院所及创新中更新在战略新兴产业、重点技术领域等前瞻性、关键性的科研成果、技术和产品等,促进优质科技成果转移转化,加快科技与产业深度融合。

三、展览报名

(一)金沙js拟参展项目和团队提交《60届中国高等

教育博览会第二届高等学校科技创新大会参展信息表》(附件2,以下简称“信息表”),经科技处与展览组织方沟通、确定参展项目;

(二)“信息表”电子版及加盖公章的PDF版发送至科

技处邮箱:kjc@glmc.edu.cn.

(三)“信息表”提交截止时间为2023年9月25日上

11:00。

四、其他事项

(一)本次展览往返交通费、食宿费、展区租赁费等均

由参展团队自行承担。

(二)鼓励各团队整合近年产学研合作、政校企融合优

系列成果参展。

(三)未尽事宜联系科技处杨彦,联系电话:

0773-5302269。


附件:1、关于邀请参加第60届中国高等教育博览会第二届高等学校科技创新大会展览展示的函

2、60届中国高等教育博览会第二届高等学校科技创新大会参展信息表


                                         科技处

                                   2023年9月18日